Новости

22.10
...

Недорогие ИС интерфейса абонента серии miSLIC Microsemi для широкополосных сетевых шлюзов

Microsemi Corporation в рамках прошедшего в Амстердаме Мирового форума разработчиков широкополосного оборудования представила новые ИС интерфейса абонентской линии серии miSLIC.

Недорогие ИС интерфейса абонента серии miSLIC Microsemi для широкополосных сетевых шлюзовНа текущий момент представленные ИС интерфейса телефонной линии пятого поколения являются самыми экономичными в отрасли решениями для двухканального голосового интерфейса широкополосных устройств, включая шлюзы домашних сетей, DSL устройства интегрированного доступа, кабельные мультимедийные терминальные адаптеры и решения с топологией «волокно до подъезда». ИС Le9662 и Le9672 спроектированы для использования в разработках, требующих совместно-используемого или отдельного источника питания. Они поддерживают управление как цепью питания формирования звонка вызова, так и всей системы, обеспечивая эффективную работу двух телефонных линий, соответствующую требованиям европейских норм энергопотребления для широкополосного оборудования.

Новые схемы интерфейса абонента серии miSLIC и разделяемый источник питания с топологией, обеспечивающей как повышение, так и понижение входного напряжения, являются выигрышной комбинацией расширения возможностей VoIP широкополосных шлюзов двумя речевыми каналами. С более чем 900 миллионами схемами абонентского интерфейса, уже поставленных потребителям во всём мире, компания Microsemi продолжает оставаться лидером в данном сегменте рынка. Компоненты имеют наивысший доступный на сегодня уровень интеграции и оптимизированы для сетей небольшой дальности, требовательных к уровню их энергопотребления.

ИС Le9662 выполнена по патентуемой компанией Microsemi технологии разделяемого питания, конкурирующей с наиболее эффективными из доступных источниками питания - в режиме ожидания ИС показывает уровень энергопотребления около 51 мВт/канал. Уникальность использованных технических решений позволяет обеспечить снижение издержек приблизительно на 30% по сравнению с альтернативными конфигурациями схемы питания. Для ещё большего снижения затрат на разработку, конструкция ИС позволяет использовать экономичную двухслойную топологию печатной платы.

Инженерам-разработчикам уже доступны образцы ИС семейства miSLIC, выполненные в 56-контактном бессвинцовом корпусе формфактора QFN. Компания Microsemi обладает широким набором средств для разработки приложений, включая инструменты для разработки программного обеспечения, готовые опорные проекты и демонстрационные платы, позволяющие сократить время выхода конечных устройств на рынок.