Новости

02.11
...

Силовые модули SiC MOSFET в корпусах форм-фактора SP6LI компании Microsemi для управления приводами

Компания Microsemi представила силовые модули SiC MOSFET в корпусах SP6LI, предназначенные для управления двигателями и энергетическими установками в авиационных и других высоконадёжных разработках.

Силовые модули SiC MOSFET в корпусах форм-фактора SP6LI компании Microsemi для управления приводамиПредставленные силовые модули сконструированы для создания импульсных источников электропитания и блоков управления двигателями, используемых в авиационных, промышленных, автомобильных и медицинских применениях. Корпус SP6LI отличается чрезвычайно низким значением индуктивности, что важно в условиях высокого тока и низкого удельного напряжения во включенном состоянии. Индуктивность рассеяния корпусов составляет всего 2,9 нГн, что соответствует нормам технологии SiC MOSFET. Корпус SP6LI позволяет получить высокий уровень тока, высокую частоту переключения, а также высокий уровень КПД компонента.

Благодаря высокой плотности энергии и компактному форм-фактору корпуса у разработчиков появляется возможность создавать полнокомплектные системы с уменьшенным количеством модулей питания. Данное преимущество позволяет уменьшать размеры оборудования, созданного с использованием модулей серии SP6LI.

Возможные области применения силовых модулей серии SP6LI:
     ● авиационные силовые приводы;
     ● энергетические установки;
     ● силовые установки и системы рекуперации кинетической энергии для электрических и гибридных автомобилей;
     ● импульсные источники электропитания в системах индукционного нагрева;
     ● системы электропитания медицинского оборудования;
     ● системы электрификации железнодорожного транспорта.

Структура силовых модулей серии SP6LI использует топологию фазового плеча на основе SiC MOSFET транзисторов и диодов Шоттки, обладает чрезвычайно низким сопротивлением открытого канала до 2.1 мОм и содержит внутренний термистор для контроля температуры. Корпуса оборудованы зажимными контактами для передачи управляющих сигналов и энергии. Изолированная подложка с высокой теплопроводностью, изготовленная из азотнокислого алюминия в стандартной комплектации с опциональным добавлением нитрида кремния, обусловливает улучшенные теплотехнические характеристики. Медная базовая пластина может быть заменена алюминием-карбидом кремния, который обладает более высокой стойкостью к термоциклированию.

Отличительные особенности силовых модулей Microsemi в корпусах SP6LI:
     ● Оптимизированная трассировка для многокристальных сборок, содержащих полевой транзистор и диод с топологией фазового плеча;
     ● Симметричный дизайн, позволяющий использовать до 12 карбидокремниевых кристаллов полевых транзисторов параллельно в одном компоненте;
     ● Каждый кристалл выполнен совместно с собственным добавочным резистором затвора для однородной балансировки тока;
     ● Достижимы рабочие токи до 600 А при очень высокой частоте коммутации;
     ● Возможность использования различных теплоотводящих материалов для различных применений.